11月30日，在互动平台上回答投资者提问时表示，公司的高端切割划线设施和耗材可能用于Chiplet等前代封装的切割技术。 Chiplet是前代封装的一种，在前代封装中异常需要切断晶片和封装。 假设Chiplet主机由OSTA、Fab、IDM制造商实施。 公司向这些制造商供应高端切割设施和耗材等，用于执行Chiplet等封装技术。
(文章原因：上海新闻中国证券网)
FAB工艺经验光力技术:公司高端切割切割设备及耗材可用于Chiplet等先进封装的切割工艺
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2022-12-01 18:58
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