《Nature》子刊:下一代氢气鼓鼓结合膜横空诞生!

 网络   2022-12-24 13:21   72

氢气鼓(H 2 )作为清洁能源越来越受欢迎。 目前膜结合是捕获H 2的主要途径,但商用薄膜渗出率不高。

多年来,刚性收集组织和气孔组织齐全的沸石、MOF等微孔固形物取得了显著进展,该类物质制备的薄膜具有高渗出性,分选性也是毋庸置疑的。

多孔有机笼(POC )及孔包围物(PIM )可能进行溶液加工,但组织牢固度不够。 共轭孔包围物(CMP )是通过芳基-芳基共价键相互连接的共轭交联收集,组织坚固,但加工性能差,且孔径扩展较宽(10,30 ),难以用于气鼓体的结合。

争论者认为,新一代的氢鼓结合膜需要刚性的收集组织以实现高保险的通气鼓性,需要完整的微孔组织以实现保险的优良筛选性,同时也可能实施溶液法制造。

先接受结果

为了制备高组织刚度、可溶液加工的氢鼓键合膜,新加坡国立大学等四家科研机构基于共轭微孔热固性薄膜(CMT )制备了新一代氢鼓键合膜。 该材料具有完美的孔组织,孔径0.4 nm,比视面积高达840 m2g-1,采用溶液方式加工成大尺寸薄膜后,H2渗出率高达28280巴,此外,CMT薄膜在150处理700小时仍具有渗出性和筛选即使在500下胶片也能正常处理。

共轭微孔热固性物质的分解与表征

图1 .共轭孔热固性物质的分解与表征。 ) a )绘制3D、2D及1D组织CMT的提示图,对于3D图案化CMT,基板为图案化基板,对于2D CMT,基板为硅晶片,对于1D CMT,基板为铜纳米线) b )3-TBTBP的热成分分解; (c )3-TBTBP的DSC曲线; (d )图案化3D CMT的SEM图像; (e )硅晶片上约5nm厚的CMT膜的AFM图像; (f )一维CMT纳米管的TEM图像; (g )基于Ar吸附法的分解膜的孔径分布和在86 K下测定的CMT的Ar等温吸附曲线; (h )在35、100和150下基于PALS测量CMT的正电子寿命和自由体积散布; D、e及f的比率尺寸与20m、3m及200 nm不同。

争论者以3,6,12,15 -四溴四苯并吩嗪(3-TBTBP )为先驱体,在540惰性空气中通过脱溴和C-C交叉偶联反应完成先驱体的包围,在支化衬底上完成1D、2D和330

3-TBTBP在加热过程中依次发生升华、凝结和包围。 TGA分解表明,在氮气鼓空气中,200~900的温度范围内有两个失重阶段。 从在450C结束的第一阶段开始升华; 从520C结束的第二阶段是3-TBTBP的脱溴。 为了进一步了解加热过程中的相变,争论者实施了3-TBTBP的DSC分解,在发明509C时率先贯穿冷凝,515C以来的放热峰为脱溴及包围反应。

争论者对3D组织CMT的图案化视在实施了SEM特征,发明物具有平均致密的组织,内部无任何空洞。 平均遍布在硅片上的CMT膜的厚度约为5.0 nm,大概经过改革前驱体和基底铸型皮积的比较得到了维护。

争论者经过Ar吸附/脱附等温线以及正电子屏蔽寿命谱(PALS )分解了CMT的孔隙率。 发明CMT表现出1型等温吸附的性质,其P/P0受体小于0.01,为规范孔质,BET视在面积和孔体积与840 m2g-1及0.39 cm3g-1不同。 争论者选择非个别密度泛函外表计算的CMT孔径分布主要为0.4~0.5 nm,与PALS局非常一致。

共轭微孔热固性薄膜的分解与表征

图2. CMT薄膜的分解与表征。 ) a )3-TBTBP前体和NaCl晶体夹杂物的图像; (b ) CMT涂层NaCl图谱(c ) CMT /氯仿溶液呈廷德尔效应; (d )浓度为0.05 mgml-1 CMT的溶液、溶剂) )二氯甲烷、)、)乙醇、(3)甲醇、(4)己烷、(5)乙醚、(6)丙酮、(7)二甲基砜(e )通过过滤制造的直径约47 mm的CMT膜; ) f ) CMT胶片表观SEM图像; (g ) CMT薄膜横截面的SEM图像、f及g的比率尺寸与2m及10m不同。

 《Nature》子刊:下一代氢气鼓鼓结合膜横空诞生!

为了制造CMT薄膜,争论者开始混合3-TBTBP和NaCl进行平均化。 然后加热包围,冷却至室温后,用离子水浸泡3小时去除NaCl,最终过滤,冷冻干燥,CMT薄膜丢失。

争论者发明制备的CMT薄膜在一般有机溶剂中具有较高的分馏牢度,室温储存2周无沉淀迹象,氯仿溶液中胶体分离液特有的廷德尔效应也被发明。 经SEM检测,发明的CMT表观横断面为层状组织,表观无裂纹,但略有皱纹。

共轭微孔热固性薄膜的氢鼓键功能

图3. CMT薄膜的气鼓体结合功能。 ) a )在30和1 bar跨膜压力下,通过1 m厚CMT薄膜的单转鼓体渗出率(He、H 2、CO 2、O2、N2、CH4、C3H6和C3H8); (b-d ) H2/CO2、H2/N2和H2/CH4的Robeson图,粉红色的线表示1991的下限,绿色的线表示2008的下限,黑色的线表示2015的下限; (e )广告中

T模子中,CO2(左)以及H2(右)可投入的空间,右图中的白色圆圈示意与CO2比拟,H2极度也许投入的空间;(f)正在150℃以及1 bar的跨膜压力下,经过1 μm厚的CMT薄膜对于等摩尔H2/CO2混杂气鼓鼓体施行永恒测试。

争论者争论了CMT薄膜的气鼓鼓体结合机能。发明正在30℃以及1 bar的跨膜压力下各类气鼓鼓体的渗出率与其能源学直径成反比,1μm厚的CMT膜对于He以及H 2展现出超高的渗出率,不同到达24200以及28280 barrer,而其余气鼓鼓体渗出后天3晚上率相对于较低:CO 2(4480 barrer)、O 2(2680 barrer)、N 2(2500 barrer)、CH 4(2590 barrer)、C 3H 6(2330 barrer)、C 3H 8(2260 barrer)。同时,H 2对于CO 2、O 2、N 2、CH 4、C 3H 6以及C 3H 8的挑选性不同为6.3、10.6、11.3、10.9、12.1以及12.5。其余,当膜厚度从500 nm推广到13μm时,渗出率以及挑选性多少乎没有改变。当温度从30°C上升到150°C时,H2的渗出率推广了40%,到达40680 barrer,H 2/CO 2挑选性到达6.05,渗出率以及挑选性正在150℃下运行700 小时无改变,500℃的温度下这种薄膜也能一般运行。

用于氢气鼓鼓结合的下一代薄膜质料须要拥有渊博高的氢气鼓鼓挑选性以及渗出性。争论者汇总了H 2/CO 2、H 2/N 2以及H 2/CH 4气鼓鼓体对于的Robeson图,对于比了CMT、最新的超渗出性PIM、拥有收集组织的微孔固体(沸石、MOF、多孔有机围拢物等)、有机2D质料(GO,MXenes)和其余有机围拢物薄膜的机能。发明CMT膜的渗出率-挑选性数据远高于一切气鼓鼓体对于的2008年下限,也高于迩来提出的H 2/N 2以及H 2/CH 4气鼓鼓体对于的2015年下限,展现出对于氢气鼓鼓的超渗出性。争论者以为CMT立体内的微孔组织以及层间自在间距是2D组织CMT薄膜极高的氢气鼓鼓渗出率的缘由。

为了决定CMT中气鼓鼓体今天1早上结合的机理,争论者还施行了分子能源学摹拟,发明CMT薄膜中H 2可投入体积为膜体积的19.58%,要高于CO2的16.28%,这说明CMT恐怕包容更多的H 2,而且平衡H 2跨膜途径为710,远低于CO 2的3715,所以展现出超高的H 2渗出性。

小结

基于共轭微孔热固性质料(CMT),新加坡国立大学等四家科研机构制备出了下一代氢气鼓鼓结合膜,拥有组织刚性好、可溶液加工的特征。他们正在540℃下、惰性空气中以3-TBTBP为先驱体,运用脱溴以及C-C交叉偶联反应完结了拥有1D、2D以及3D组织CMT的分解,制备出的膜质料孔径0.4 nm,比皮相积高达840 m 2·g -1。正在30℃以及1 bar的跨膜压力下,1μm厚的CMT膜对于H 2的渗出率到达惊人的28280 barrer,H 2对于各类气鼓鼓体的挑选性均逾越6.3,而且没有随膜厚度改变。当结合温度从30℃上升到150℃时,H 2的渗出率推广了40%,高达40680 barrer,H 2/CO 2挑选性到达6.05,正在这一明天2下午温度下这种薄膜也许一般运行700小时,500℃下也能一般运行。

https://www.nature.com/articles/s41467-020-15503-6.pdf

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